覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。
覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。
從總體上說,覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。
1.2.1剛性覆銅板
1.2.1.1按覆銅板不同的絕緣材料及其結構劃分,可分為有機樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。
1.2.1.2按覆銅板的厚度劃分,可分為常規(guī)板和薄型板。
1.2.1.3按覆銅板采用的增強材料劃分,可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復合基覆銅板。
1.2.1.4按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分,則用某種樹脂就稱為某樹脂覆銅板。如環(huán)氧樹脂覆銅板、聚酯樹脂覆銅板及氰酸酯樹脂覆銅板等等。
此外,還有按照阻燃等級及某些特殊性能劃分的特殊剛性覆銅板。
1.2.2撓性覆銅板
目前,撓性覆銅板分為聚酯薄膜型(阻燃與非阻燃)、聚酰亞胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二層法與三層法)及極薄電子玻纖布型等三種。